CuSn8.5P铜合金线管板棒带排(电子封装材料用钨铜合金)

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本文导读目录：

1、CuSn8.5P铜合金线管板棒带排

2、电子封装材料用钨铜合金

3、NKT322-EH铜合金

CuSn8.5P铜合金线管板棒带排

　　紫铜类（纯铜）：T2.C1100.C11000.无氧铜TU1.C1020.C10200.加磷脱氧铜TP2.C1220.C12200.黄铜类（铜基合金）H96.C2100.C21000.H90.C2200.C22000.H85.C2300.C23000.H80.C2400.C24000.H68A.C2680.C26200.H65.C2700.C26800.H62.C2720.C27400.铅黄铜HPb59-1.C3710.C37800.HPb59-2.C3771.C35300.HPb60-2.C3604.C36000.HPb63-3.C3560.C34500.HPb63-0.1.C34900.铝黄铜HAi77-2.C6870.C68700.HAi60-1-1.C6782.C67000.HAi59-3-2.C67800.HAi66-6-3-2.C6872.锡黄铜HSn62-1.HSn70-1AB.锰黄铜HMn58-2.C67400.HMn57-3-1.铁黄铜HFe59-1-1.C6782.C67820.硅黄铜HSi80-3.C69400.青铜类：锡青铜QSn4-3,QSn6.5-0.1.QSn7-0.2.C5212.C52100.QSn6.5-0.4.铝青铜QAi9-2.C61000.QAi9-4.QAi10-3-1.5.C6161.C61900.QAi104-4.C6301.C63000.C63200.硅青铜QSi3-1.C65500.C65800.QSi1-3.C64700.QSi1.8.锰青铜QMn5.锆青铜QZr0.2-0.4.铬青铜QCr0.5.C18100.C18200.C18400.QCr1-2.铬锆铜QCr1-0.15.C18150.镉青铜QCd1.0.铍青铜QBe1.8.QBe2.0.白铜类：B19.B25.铁白铜BFe10-11.B111.C70600.BFe301-1.B111.C71500.锰白铜BMn3-12.BMn40-1.5.锌白铜BZn15-20.铝白铜BAi13-3.镍及合金：N6.NCu40-2-1。

电子封装材料用钨铜合金

　　值得注意的是，W-Cu合金的热膨胀系数和导热导电系数都可以通过调整钨铜的成分来加以改变，以使之与芯片的热膨胀系数更匹配。

　　此外，该合金的表面粗糙度和平面度也会严重影响芯片的质量。

　　一般而言，合金的外观质量越高，对芯片的性能提高越有利。

　　（3）氧化铜粉法：氧化铜粉还原制得铜，后将铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架，再将混合粉末在较低温度的湿氢气中烧结，即可得到产物。

NKT322-EH铜合金

　　执行标准Executivestandard。

　　沉淀硬化铜合金，具有高强度、高弹性、耐热性、耐疲劳性优良、可得到良好的较小弯曲半径（R/t）和高屈服强度等。

　　化学成分ChemicalComposition。

　　产品规格：钛铜合金：YCuT-M/YCuT-F/YCuT-T/YCuT-FX/C1990/C1990(HP)。

　　金属合金材料一）铜合金：1）高强度铜镍锡合金：MX215(C72950)/MX96(C72700)2）铜镍锌合金（洋白铜/锌白铜）：C7701/C7521/C7541/C7451/C79413）高强度高导电铜镍硅合金：M702U/M702C/M702S(C70230)4）钛铜合金：YCuT-M/YCuT-F/YCuT-T/YCuT-FX/C1990/C1990(HP)/NKT180/NKT3225）铜锡镍合金：MF202(C5071)6）铜镍锌合金：MB115(C73150)7）铜锡合金（磷青铜)：C5240/C5210/C5111/C5102/C5191/C5212/C5341/C54418）铜镍硅合金：OLIN-7035/OLIN-7025/NKC164/NKC164E/NKC1816/NKC286/NKC388/NKC64749)铜锡锌合金：NKB032/NKB052/NKB08310)铍铜合金：BC-50(0.4Be-Cu)/BC-2(1.7Be-Cu)11)铜镍合金：CuNi2/CuNi6/CuNi9/CuNi14/CuNi23/CuNi33/CuNi4512)贵金属复合带用铜基带。

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