锡铜合金获取最新(钼铜合金性能影响因素)

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本文导读目录：

1、锡铜合金获取最新

2、钼铜合金性能影响因素

3、铁铜合金粉末烧结物相分析PPT.ppt

锡铜合金获取最新

　　将碱性镀液中制备的锡-铜膜在不同温度下烧结,制得几种锡铜合金负极材料。

　　研究表明,在200℃烧结的锡铜合金具有单斜Cu6Sn5(C2/c空间群)型结构,晶胞体积大。

　　采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长。

　　研究了酸度甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～2。

　　用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,在不同电流密度和不同搅拌速度下,在0.5mm的铜线上,电镀锡、锡铜合金镀层。

　　采用电沉积、表面修饰及热处理合金化的方法制备了锡铜合金负极,并组成Li|1mol/LLiPF6/EC+DEC+DMC(体积比1∶1∶1)|SnCu扣式电池,测试了电极的电化学。

钼铜合金性能影响因素

　　合金组成热膨胀系数10-6℃-1本实验制合金Mo-36Cu用German公式计算本实7.2验制合金10.4Mo-25Cu7.7Mo-28Cu7.7Mo-30Cu≈8Mo-40Cu≈9.5探讨这种结果的原因，可从材料的制备工艺加以分析：采用机械活化工艺，使粉末具有较高的表面能，可以稍低的温度下烧结，达到较高的密度。

　　同时使烧结后的合金组织细小，易于材料的机械加工。

　　因烧结时产生Mo、Cu之间的过渡区，改变了Mo在Cu相中的溶解度，使本实验制做的钼铜合金的热膨胀系数发生变化。

铁铜合金粉末烧结物相分析PPT.ppt

　　复合铸造法是将增强相与铜基体一起熔化或边搅拌基体熔体边加入增强相，然后再剧烈搅拌熔体至半固态，注入铸型，制备铜基复合材料的方法。

　　机械合金化是利用高能球磨机，按一定比例混合金属粉末和强化物质，反复研磨，使二者反复变形，粉碎和粘合而合金化和均匀化。

　　该种方法可将熔点相差悬殊的两种金属、金属间化合物合金化或复合化，而且在球磨过程中可以原位反应形成增强相。

　　目前，机械合金化制备铜基合金材料的缺点是工艺复杂，工艺时间长，经济效益不高。

　　压力浸渍法是在一定压力下，将增强体预制件浸在铜或铜合金的熔体中，使熔体在预制件中浸透，形成复合材料的方法。

　　压力浸渍法可制备各种尺寸大小的部件，而且强化相的体积分数可调，强化相的种类多，工艺简单，可最终形成型。

　　用压力浸渍法制备铜基复合材料需要铜基体和增强相之间有良好的润湿性，而且增强体预制件的制备也是比较复杂的工艺，限制了压力浸渍法更广泛的应用。

　　为了获得适当晶粒度的材料和研究形变的微观机制及断裂物理防止形变引起的断裂，必须测定晶粒粗细以及点阵完整程度。

　　在晶粒尺寸和点阵畸变测定过程中，需要做的工作有两个：从实验线形中得出纯衍射线谱最普遍的方法是傅里叶交换法和重复连续卷积法；从衍射花样适当的谱线中得出品粒尺寸和缺陷的信息。

　　这个步骤主要是找出各种使谱线变宽的因素，并且分离这些因素对宽度的影响，从而计算出所需要的结果。

　　主要方法有傅里叶法、线形方差法和积分宽度法。

　　衍射峰形是各种因素的影响结果，例如应力、缺陷、畸变以及晶粒度的测量等衍射峰的位置（衍射角）是衍射面网间距的衍射峰位置的变化反映所对应的衍射面网间距的变化。

　　衍射强度是测定晶体结构中原子位置的主要依据，在接近衍射线峰值位置时，衍射强度随角度的变化比较缓慢，特别是对点阵常数测量具有重要意义的高角度半高宽较大的衍射线。

　　通过X射线衍射图谱提供微观结构信息，根据某物相的某衍射峰的衍射强度与物相在样品中的百分含量成正比故衍射峰的积分强度直接反映了物相在化合物中的百分含量。

　　积分强度即衍射峰面积，它与最大衍射强度、半高宽成正比。

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