高强导电铜合金制备及其相关基础研究(新型镍铝青铜合金组织研究)
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本文导读目录:
高强导电铜合金制备及其相关基础研究
1.Cu-0.1Fe-0.03P合金熔炼过程中,P的脱氧作用增加了铜熔体的吸氢倾向。
热轧条件下,富氢气孔在外应力作用下聚集长大,形成热轧板鼓泡缺陷,鼓泡周围组织疏松,氧化性气体容易渗透进入鼓泡内部形成岩盐状Cu_2O结晶体。
在后续的多次冷轧和精轧过程中,岩盐状Cu_2O结晶体受到压力的作用发生破碎或小量变形并且越来越向表层移动。
由于Cu_2O结晶体与铜基体之间的结合力很弱,冷轧过程中微裂纹就在结合面处产生。
继续变形时,微裂纹不断扩展、鼓泡破裂,最后从铜基体上剥落下来,导致薄板表面出现起皮掉渣现象。
3.极图和取向分布函数(ODF)织构分析表明水平连铸卷坯冷轧退火新工艺制备的Cu-0.1Fe-0.03P合金薄带以{110}<112>黄铜织构为主,此外还有较弱的{110}<100>高斯织构、{123}<634>S织构以及{001}<100>立方织构,晶体学织构是薄带出现力学平面各向异性的主要原因。
6.Cu-2.5%Fe-0.03%P合金时效过程的相变动力学方程可以由导电率随时间的变化推导出来,导电率和时效过程中第二相析出的体积分数有很好的对应关系,550℃时效时的相变动力学方程为:f1-exp(-0.14749t(0.52564))。
8.Cu-0.1Ag-0.2Zr合金带材合宜的形变热处理工艺为950℃/1h固溶30%预冷变形450℃/4h时效,在此条件下,合金的抗拉强度、屈服强度、延伸率和电导率分别为373MPa、327MPa、10%和95.7%IACS。
微量Zr在时效态Cu-0.1Ag-0.2Zr合金中主要以铜锆化合物粒子形式存在,它能显著提高合金的抗再结晶和抗高温软化的能力,Cu-0.1Ag-0.2Zr合金的强化机制是Ag的固溶强化、预冷变形引入的亚结构强化和铜锆化合物粒子的析出强化。
新型镍铝青铜合金组织研究
【摘要】:采用金相显微镜、电子扫描显微镜和能谱分析仪分析了新型镍铝青铜合金的铸态组织,并对经不同热处理后的金相组织进行对比分析。
实验结果表明:铸态合金组织主要由相和K相组成;在850~900℃进行热处理,合金可以获得较好的综合力学性能。
钨铜合金与钼铜合金有什么不同?
同样作为合金材料,钨铜合金与钼铜合金都有极为广泛的用途,比如应用于航天、航空、、航海、军工、国防、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
在相同的应用领域中,它们虽然在一些情况下可以互相替换,但是也存在较多的不同点。
下面,我们一起来了解一下钨铜合金与钼铜合金有什么不同。
钨铜合金是一种由钨原子和铜原子组成的合金材料,英文为coppertungsten或tungstencopper,铜含量为10%~50%,钨含量30%-95%。
钼铜合金兼具钼和铜的特性,具有无磁性、较强的抗高温能力、较高的热传导率、较低的可调节热膨胀系数、优异的真空性能和机械加工性等特点。
钼铜合金的制备方法有液相烧结法和钼骨架熔渗法。
液相烧结法是指钼铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500C的温度下进行液相烧结。
钨铜合金主要应用于耐高温材料、电加工电极、微电子材料、高压开关用电工合金等。
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