青铜合金铍青铜棒材(电阻点焊机焊接铜合金的方法)

博主:adminadmin 2022-10-27 13:54:08 条评论
摘要:很多人不知道青铜合金铍青铜棒材的知识,小编对电阻点焊机焊接铜合金的方法进行分享,希望能对你有所帮助!本文导读目录:1、青铜合金铍青铜棒材2、电阻点焊机焊接铜合金的方法3、一种铜合金表面强化激光熔覆方法与流程青铜合金铍青铜棒材黄铜磷铜铍铜白铜h59黄铜棒h62黄铜棒h65黄铜带C...

很多人不知道青铜合金铍青铜棒材的知识,小编对电阻点焊机焊接铜合金的方法进行分享,希望能对你有所帮助!

本文导读目录:

青铜合金铍青铜棒材(电阻点焊机焊接铜合金的方法)

1、青铜合金铍青铜棒材

2、电阻点焊机焊接铜合金的方法

3、一种铜合金表面强化激光熔覆方法与流程

青铜合金铍青铜棒材

  黄铜磷铜铍铜白铜h59黄铜棒h62黄铜棒h65黄铜带C5191磷铜带c5210磷铜棒h65黄铜线h62黄铜线C3604黄铜棒C3602黄铜棒C17500铍铜棒C17200铍铜棒C17200铍铜带c7701白铜带c7701白铜线C7521白铜线C7521白铜带。

电阻点焊机焊接铜合金的方法

  焊接铜和高导电率的黄铜和青铜时,一般采用1类电极合金做电极,焊接低导电率的黄铜、青铜和铜镍合金时,采用2类电极合金。

  由于钨的导热性差,故可使用小得多的焊接电流,在常用的中等功率的焊机上进行点焊,但钨电极容易和工件粘着,影响工件的外观。

一种铜合金表面强化激光熔覆方法与流程

  铜合金的导热性能良好、比热容小、浸湿性能差、表面有坚硬的氧化膜,对光斑的反射率较大,常常被加工成激光器里面的反光镜,这就使得激光产生的热量在其表面不易停留,直接熔覆涂层难以实现;铜合金基体与很多材料的润湿性很差熔覆层与基体冶金结合差,易引起界面失效。

  由于铜的热膨胀率高,表面熔覆层涂层内韧性不足,易导致熔覆层产生裂纹。

  本发明的目的是要提供一种铜合金表面强化激光熔覆方法,本发明解决铜及铜合金表面激光熔覆困难,提高了铜及铜合金表面硬度和抗磨擦性,增加铜及铜合金部件的使用寿命。

  (1)使用清洗设备清理铜合金和304不锈钢表面的杂质层;。

  (3)使用除污剂对不锈钢过渡层进行清洁,获得表面清洁的过渡层;。

  所述焊接采用搅拌摩擦焊机,焊接速度为600~800mm/min,搅拌头旋转速度为800~1200r/min,搅拌头倾角为2.5;。

  所述镍基合金熔覆粉的化学成分的重量百分比为:cr18-22、fe30-24、w1-3,其余为镍。

  图1为本发明实施例1的铜合金表面熔覆层到过渡层到基体的显微硬度分布曲线图。

  用砂纸打磨铜合金和304不锈钢,并用酒精和丙酮清理铜合金和304不锈钢表面的杂质层,获得清洁后铜合金基体和不锈钢过渡层;采用搅拌摩擦焊机对铜合金与不锈钢异种金属焊接,搅拌摩擦焊接速度为600mm/min,搅拌头旋转速度为800r/min,搅拌头倾角为2.5,得到厚度为1mm的不锈钢过渡层;。

  如图1所示,通过实验测出的熔覆层到过渡层到基体的显微硬度分布曲线,证明通过搅拌摩擦焊与激光熔覆的方法可以提高铜合金表面的硬度。

  对不锈钢过渡层再次进行清洁,获得表面清洁的过渡层;配置镍基合金熔覆粉,其的化学成分的重量百分比为:cr20、fe27、w2,其余为镍,采用co2激光器对过渡层进行激光熔覆,激光功率2kw,控制扫描速度4mm/s,送粉速率5g/min,扫描方式为搭接扫描,搭接率为35%,得到0.5mm的熔覆层;将熔覆层加工成光滑表面。

  对不锈钢过渡层再次进行清洁,获得表面清洁的过渡层;配置镍基合金熔覆粉,其的化学成分的重量百分比为:cr22、fe24、w3,其余为镍,采用co2激光器对过渡层进行激光熔覆,激光功率2kw,控制扫描速度6mm/s,送粉速率6g/min,扫描方式为搭接扫描,搭接率为40%,得到1mm的熔覆层;将熔覆层加工成光滑表面。

  一种铜合金表面强化激光熔覆方法,其包括以下步骤:(1)清理铜合金和304不锈钢表面的杂质层;(2)对铜合金与不锈钢异种金属焊接,得到厚度为1mm的不锈钢过渡层;(3)对不锈钢过渡层进行清洁,获得表面清洁的过渡层;(4)通过CO2激光器,用镍基合金粉对过渡层进行激光熔覆,激光功率2kw、控制扫描速度3~5mm/s、送粉速率3~6g/min、扫描方式为搭接扫描,搭接率为30%~40%;所述镍基合金熔覆粉的化学成分的重量百分比为:Cr1822、Fe3024、W13,其余为镍,得到0.5~1mm的熔覆层;(5)将所述熔覆层加工成光滑表面。

  本发明避免了熔覆层直接与铜合金基体熔覆易产生气孔,冶金结合差的缺点,改善了铜合金表面质量与强度。

  技术研发人员:高士友;徐杰;任国春;丁雪冰;黎宇航受保护的技术使用者:燕山大学技术研发日:2017.06.15技术公布日:2017.08.25。


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