博威产品解决方案 ｜ 机电元件用铜合金(铸造铜合金C86700 C87300)

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本文导读目录：

1、博威产品解决方案 ｜ 机电元件用铜合金

2、铸造铜合金C86700 C87300

3、钨铜合金制备工艺

博威产品解决方案 ｜ 机电元件用铜合金

　　应力松弛性能是衡量材料在一定温度和时间下，保持弹性的能力。

　　环境温度高达200℃，时间通常在1000小时。

　　在弹性件的应用中，有非常重要的参考意义；弹性模量与合金的化学成分相关，受材料状态和冷加工影响不大。

　　此次，博威合金带来了多款机电元件用高性能铜合金材料。

　　非常适合应用于大电流、高环境温度要求的领域，如USBType-C母端、lightning母端、大电流继电器簧片等。

　　高强中导材料选型具有超高强度及优良导电、导热性能。

　　在高强度下仍可保持优异的抗热应力松弛性能；焊接性能和折弯性能良好，对应力腐蚀开裂不敏感。

　　TM02和TM04状态，可实现50%IACS以上的导电率软化温度高达510℃，150℃1000h处理后，应力保持70%以上TM06状态下，BW方向折弯R/T值可达2，与C7035带材折弯性能相当。

　　材料应用非常适合应用于高屈服（≥850MPa）、中等导电性能（＞35%IACS）要求的领域，如CPUSocket,Lightning接插件、继电器弹片等性能优势高屈服、中等导电性能。

　　适用于大电流、中高导电导热、蚀刻平整度高要求的领域，如USBType-C、大电流继电器簧片、均温板等。

　　解决了因材料应力释放不均匀导致的带材翘曲问题，蚀刻前后带材具有高平整度。

铸造铜合金C86700 C87300

　　铜及铜合金加工材C101C102C103C104C105C106C107C108C109C110C111CZ101CZ102CZ103CZ104CZ105CZ106CZ107CZ108CZ109CZ110CZ111CZ112CZ113CZ114CZ1150CZ116CZ118CZ119CZ120CZ121CZ122CZ123CZ124CZ125CZ126CN101CN102CN103CN104CN105CN106CN107CN108PB101PN102PB103PB104CA101CA102CA103CA104CA105CA106NS101NS102NS103NS104NS105NS106NS107NS108NS109NS111NS112NS113CB101CS103CC101CC102NA13。

钨铜合金制备工艺

　　熔渗法分为高温烧结钨骨架后渗铜和低温烧结部分混合粉后渗铜两种方法。

　　a.W粉+2%6……Cu粉+0.5%2.5%添加剂（一般为镍粉）压制成形烧结渗铜。

　　顾名思义，直接烧结法是将所需成分的钨和铜的混合粉压制成形后直接烧结得产品。

　　根据所用混合粉制取方法的不同，主要有混合氧化物共还原法和机械合金化等工艺；按粉末粒度大小不同，机械合金粉又分为一般机械合金化粉和机械合金化纳米粉；另外还有液相活化烧结法。

　　以前这种工艺烧结后得到的钨铜材料密度较低（相对密度小于97%），尤其是Cu小于15%,的材料更为严重，因此一般无法直接应用。

　　近年来，由于制粉方法及粉的预处理方法改进，可以得到密度高的烧结产品（相对密度大于99%），因此引起普遍关注并获得迅速发展。

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