铍铜合金 C17510(高导电铜合金NKC4419)
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铍铜合金 C17510
CuNi2BeC17510(CDA1751)镍铍铜是合金C17500在性能和特性方面的镜像。
C17510还主要用于需要最高导热性或导电性的工业应用，其中添加了镍合金(1.40-2.20%)。
C17510还具有良好的强度和硬度特性，导电率在铜的45-60%范围内，极限拉伸和硬度特性分别接近140ksi和RB100。
在保持高强度、抗疲劳性、加工性等特性的基础上，具有特别显着的提高导电率（高达60%的导电率）。
在当前电池快充市场背景下，具有广泛的应用背景：。
紧固件：垫圈、紧固件、锁紧垫圈、挡圈、滚销、螺钉、螺栓。
C17510铜合金广泛用作连接器、端子、继电器、弹簧、开关或建筑材料、日用品、机械部件等作为电气/电子设备的部件；。
高导电铜合金NKC4419
产品名称：NKC4419成分NKC4419对应牌号。
NKC4419经销德国维兰德、NKC4419美国奥林、日本三菱伸铜、辽阳等铜合金。
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铜及铜合金粉末应用.pdf
摘要：本文介绍了国内铜及铜含金粉术的发展现状，币点介绍了电解铜粉、雾化铜及铜合。
扯粉未冶金领域，铜及铜台金粉末的l{l量仪次于铁粉，据不完伞统计，2010。
铜及铜台会粉末的丰要制备工艺包括电解、水／气雾化、还原，机械破碎等工艺。
面积大、松装密度低、好的成彤性．这样可以保证用尽量少的电解制粉达到榭同的导电件，。
粉具有较好的成形性和压制性，要求电解铜粉具有适宜的松裟密度(如图1b所水)，以。
广．要求其有较大均匀的孔隙、较好的流动性，田此为提高含油轴承的品质，对屯解铜粉。
a)低松比电解铜粉(b)普通松比}h解铜粉。
制各出最低铅含量为10ppm的电解铜粉达到国外同类产品先进水平；成功开发出0．6～1。
雾化法是利用高压介质(水、气体)击碎熔融铜液流得到的铜粉，又称之为双流雾化。
体金属原r之问的结合力就能使之分散成为粉末，因而雾化过程所需消耗的能量比机械破。
雾化铜粉较电解铜粉的成本低，雾化铜粉多为球形或小规则形状颗粒。
过冰雾化+氧化还原工艺制备的低松比雾化铜粉(氧化还原铜粉)较好解决了这一问题，。
因此应尽量降低雾化过程铜粉松比，再氧化还原以降低成。
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