星际战甲铜合金设计图怎么获得(钨铜合金-文献综述的.doc)

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本文导读目录：

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2、钨铜合金-文献综述的.doc

3、洋白铜锌白铜合金

星际战甲铜合金设计图怎么获得

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钨铜合金-文献综述的.doc

　　钨具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。

　　由W和Cu组成的W-Cu合金兼具W和Cu的优点，即具有高的密度、良好的导热性和导电性、低的热膨胀系数。

　　随着微电子信息技术的发展，电子器件的小型化和高功率化，器件的发热和散热是其必须面对的一个重要问题。

　　W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要，尤为重要的是，其热膨胀系数(CTE)和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。

　　因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材可以有效减少因散热不足和热膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命，具有广阔的应用前景。

　　通常，制备钨铜合金采用钨粉和铜粉机械混合、成形和烧结的方法，或者采用熔渗工艺。

　　但由于钨和铜的性质差异很大，因此难以达到钨和铜的均匀分布，导致性能降低或不稳定。

　　目前，国内外制备钨铜复合粉末的方法主要有机械合金化、溶胶一凝胶法和机械一热化学工艺合成法，但是机械合金化法和溶胶一凝胶法很难制得钨相和铜相均匀分布的W-Cu复合粉;机械一热化学工艺合成法制得的W-Cu复合粉末纯度不高。

　　(MIM)、热压烧结法、超细混合粉末的直接烧结等方法。

　　熔渗法机理主要是在金属液相润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿颗粒间隙流动填充多孔W骨架孔隙，从而获得较致密的材料，采用该方法可以改善W-Cu合金的韧性。

　　梁容海[2]等人对高钨含量合金的熔渗机理作了深入探讨，并采用熔渗法制备致密度高的W-Cu合金材料，其导热和导电性良好。

　　熔渗法分为高温烧结钨骨架后渗铜和低温烧结部分混和粉后渗铜两种方法。

洋白铜锌白铜合金

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