c110h04是什么材料（c1030是什么材料）

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铜美国牌号是c110相当于国内的什么牌号

C11000相当于国内的T2紫铜。

C11000电解韧铜

标准：ASTM B152-1992、B187-1992、B188-1988(1992、1993年版)

●特性及应用：

冷、热加工性能均极好。主要用作建筑材料、汽车散热器、垫圈、无线电零件。

●化学成分：

铜+银 Cu+Ag：≥99.90

c1100是什么材料

C1100是紫铜材料。

紫铜有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。

当电流通过后，阳极上不纯的铜逐渐熔解，纯铜便逐渐沉淀在阴极上。这样精制而得的铜，纯度可达99.99%。

扩展资料

力学性能，抗拉强度b (MPa)：≥275，伸长率10 (%)：≥5，伸长率5 (%)：≥10，棒材的纵向室温拉伸力学性能，试样尺寸：直径或对边距离5～40

处理规范，热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。

参考资料：百度百科-C1100

c1100-h是什么材料

进口牌号：C1100无氧铜? 标准：JIS H3100-2006

特性及适用范围：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化学成份：铜+银 CuAg：≥99.90 锡 Sn ：≤0.002 锌 Zn：≤0.005 铅 Pb：≤0.005

铅 Pb：≤0.005? 镍 Ni：≤0.005? 铁 Fe：≤0.005? 铍 Sb ：≤0.002? 硫 S ：≤0.005

铋 Bi：≤0.001? 氧 O：≤0.06? 注：≤0.1(杂质)

力学性能：抗拉强度 b (MPa)：≥380? 注 ：线材的室温拉伸力学性能。 试样尺寸：直径0.1～2.5

热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶温度200～300℃。

c10200 3/4是什么材料

材质是c10200无氧铜，3/4表示四分之三的硬度状态。

C10200是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。

C10200无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

C10200板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏

C10200化学成分：

P:0.002

Bi：0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.004

Ni:0.002

Pb:0.004

Sn:0.002

S:0.004

Zn:0.003

O:0.03

力学性能：

抗拉强度：（b,N/mmsup2;）≥275

密度：8.9

C10200物理化学性能：

A热性能

熔点：1082.5-1083摄氏度

热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）

比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）

B质量特性：

C1020020℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3

C10200热加工与热处理规范：

退火温度：375-650摄氏度

热加工温度：750-875摄氏度

C10200硬度：

室内温度：HBS35-45（M态），HBS85-95（Y态）

硬度检测：不锈钢管只规定了拉伸试验，根据标准进行C10200无氧铜硬度换算。

C1100BB1/2H是什么材料？它的抗剪，抗拉强度是多少？硬度是多少？

C1100BB1/2H是日本金属材料JIS 标准中有色金属牌号表示方法，具体是 C1 代表纯铜和高铜合金；第二、三位数10代表习惯称呼的合金编号；第四位数0代表顺序号；BB表示产品形状代号为汇流排；1/2H表示硬状态。抗剪、抗拉强度、硬度是C1100BB1/2H的材质特性，可在JIS 标准查找为1/2硬状态的铜母线代号为C1100BB1/2H。

电气用铜汇流排

化学成分％ Chemical Composotion

Cu %

C1100BB

99.9 以上(over)

1/2

98% 以上

H

97% 以上

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