各类进口镍基合金执行标准(铁镍合金1j50特性及应用)
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本文导读目录:
各类进口镍基合金执行标准
铁镍合金1j50特性及应用
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钯镍合金镀层的组成与结晶状态分析
钯镍合金具有较高的硬度、较低的孔隙性与良好的焊锡性且价格低廉,可作为替代金的电镀层。
但钯镍合金镀层的镍含量会随着电流密度的增加而增加,镀层结晶也会随着电流密度的增加而变得粗糙,因此在使用钯镍合金进行电镀时必须充分掌握其特性。
钯镍合金的质地坚硬且具白色光泽,钯是其中最主要的成分。
由于在贵金属交易的国际市场上,大多数时间内金的价格在都远高于钯,这就使得钯镍合金替代金成为电子连接器与印刷电路板的电镀材料。
近年来,业界还将钯镍合金应用在IClead-frame、多层陶瓷电容器之终端装置、电池零件以及消费性金属器具上。
废钯碳厂家通过改变电镀制造过程中的电流密度来探讨钯镍合金镀层的特性,并借此了解电流密度对合金镀层沉积的原子组成与结晶状态及其相关信赖性测试结果的影响。
试验使用二氯四氨钯为主盐进行钯镍合金镀层的电镀,其镀液组成为:。
镀液的pH值靠氨水来调整,试验条件为改变电流密度(530A/dm2),电镀时间控制在2060s,钯镍合金的膜厚约为0.75μm。
分别用扫描式电子显微镜观察上述试验样品的镀层表面,并以X-ray能量散射能谱仪(EDX)对钯镍合金镀层进行原子组成比例分析,在测试经改变电流密度后所镀的钯镍合金样品的镀层硬度,取固定电流密度(10A/dm2)与膜厚的样品来做试验,依据MIL-STD-202F208D测其焊锡性,依据MIL-STD-833E测其润湿平衡及依据EIA-364-60测其镀层孔隙度等。
当钯镍镀液温度固定在50℃、pH约为8.2时,改变电镀的电流密度,就会发现在低电流密度(。
20A/dm2)时,钯镍合金镀层外观会变成灰白色且镀层变得粗糙。
这是因为电流密度越大,金属离子电解还原速度越快,再加上底材的边缘区域属高电流分布区,会使金属离子快速沉积于此。
又因为存在尖端放电效应,过大的电流会造成此底板边缘区域有烧焦的现象。
废钯碳是利用亚硫酸溶液水解的方程式生成,其反应式为:。
由测试结果可知,在上述电镀条件下,其镀层皆无任何腐蚀点产生,耐蚀性良好。
当钯镍合金镀层暴露在高温潮湿的环境下时,易生成氧化膜。
若不使用废钯碳,则其焊锡性便不理想;若使用废钯碳,则即使把钯镍合金镀层经过蒸气老化,也都会有极佳的沾锡性。
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