GH605技术规范

　　1.Gh605热处理系统

　　板带材：11751230℃，快速冷却；Gh605固溶强化钴基高温合金

　　环形件：11751230℃，保温不少于15minGH605技术规范，水冷或快速风冷；

　　棒料（用于加工）：11751230℃，快速冷却。

　　2.Gh605品种、规格及供货情况

　　中厚板、薄板固溶、碱浸、修边；焊丝呈硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态盘绕，也可呈直线状；固溶处理后的环件粗加工或除氧；机加工用棒材退火后可进行酸洗或抛光，热加工用棒材可进行退火和抛光。

　　3.Gh605熔铸工艺

　　合金在电弧炉或非真空感应炉中熔化，然后用电渣重熔，或真空感应熔炼加电渣重熔。

　　4.Gh605应用概述和特殊要求

　　主要用于进口机型制造导叶、汽轮机外圈、外壁、涡流破碎机、密封板等高温零件。这种合金对硅含量非常敏感。当合金暴露在760925℃之间时，硅会促进Co2W型L相的形成，从而降低合金的室温塑性。因此，合金中的硅含量应控制在0.4%以下。