GH536固溶强化_GH536的延伸率

　　对GH536合金焊接接头的硬度进行了测试和分析。对母材和焊接接头进行了室温和500℃拉伸试验GH536固溶强化，分析了断裂特征，分析了母材和焊接接头不同部位的断裂韧性。结果表明，热影响区硬度没有明显变化，与母材硬度一致；从熔合线到焊缝中心，由于枝晶变薄GH536的延伸率，显微硬度逐渐增加。室温下焊接接头的抗拉强度、屈服强度和断裂伸长率分别为810mpa、392mpa和30%，分别达到母材的99.6%、99.7%和93.8%；在500℃时，接头的总抗拉强度、屈服强度和断后伸长率分别为678mpa、300mpa和26%，达到母材的98.1%、96.8%和78.8%；GH536合金焊接接头具有良好的力学性能。熔合区是GH536合金焊接接头的薄弱环节，其组织的不均匀性在熔合区最为严重。在室温和500℃下，母材和焊接接头的断裂方式为塑性断裂。（共5页）